사업·전략nspna.com8월 26일
2026 차세대 반도체 패키징 산업전서 AI 데이터센터용 전력 기술 발표텍사스 인스트루먼트 코리아가 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참여했습니다. 조진우 이사는 포럼 연사로 나서 AI 데이터센터 혁신을 위한 질화갈륨(GaN) 전력반도체와 첨단 패키징 기술의 융합 사례를 소개했습니다.
텍사스 인스트루먼트 코리아가 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참여했습니다. 조진우 이사는 포럼 연사로 나서 AI 데이터센터 혁신을 위한 질화갈륨(GaN) 전력반도체와 첨단 패키징 기술의 융합 사례를 소개했습니다.
기업데이터연구소 CEO스코어 조사 결과, 텍사스 인스트루먼트 코리아의 해외 본사 및 계열사 간 거래 비중이 92.9%로 나타났습니다. 이는 해외 생산법인에서 완제품이나 부품을 들여와 국내에서 유통·판매하는 사업 구조에 기인한 것으로 분석됩니다.