사업·전략nspna.com8월 26일
2026 차세대 반도체 패키징 산업전서 AI 데이터센터용 전력 기술 발표텍사스 인스트루먼트 코리아가 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참여했습니다. 조진우 이사는 포럼 연사로 나서 AI 데이터센터 혁신을 위한 질화갈륨(GaN) 전력반도체와 첨단 패키징 기술의 융합 사례를 소개했습니다.
지원 포인트 · 질화갈륨(GaN) 기반 전력반도체와 AI 데이터센터용 첨단 패키징 기술은 Field Applications Engineer 직무에서 다루는 핵심 기술 영역입니다.