삼성전기가 AI 서버 및 데이터센터용 MLCC와 패키지 기판의 장기 공급 계약을 확대하고 관련 시설에 대한 대규모 투자를 추진하고 있어요.
AI 가속기와 서버용 CPU에 쓰이는 고부가 기판 수요가 늘면서 삼성전기 패키지솔루션 사업의 상반기 가동률이 89%까지 높아졌어요. 대면적·고다층 구조의 FC-BGA 기술을 확보하고 상반기에 관련 설비에 902억 원을 투입하며 생산 능력을 키우고 있어요.
지원 포인트 · AI 칩 성능 고도화에 따라 기판이 대면적·고다층 구조로 바뀌고 있으며 이에 대응하기 위해 국내외 생산라인을 확충하고 있어요.
삼성전기가 동우화인켐과 함께 유리기판 사업을 위한 합작법인 '글라셈'을 설립하고 차세대 반도체 기판 시장 공략에 나섰어요. 현재 글로벌 빅테크 기업들과 유리기판을 공동 개발 중이며 샘플 평가와 기술 승인 절차를 진행하고 있어요.
지원 포인트 · 유리기판은 기존 유기 기판의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 2028년 전후를 기점으로 본격적인 양산 경쟁이 시작될 전망이에요.
삼성전기가 부산 사업장을 AI 데이터센터 서버용 고성능 패키지 기판과 고부가 MLCC의 핵심 생산 및 연구개발 거점으로 육성합니다. 이를 위해 2040년까지 약 15조 원을 투자하여 관련 인프라와 역량을 강화할 계획입니다.
지원 포인트 · 부산 사업장을 AI 및 서버용 핵심 부품의 글로벌 거점으로 전환하려는 중장기 투자 로드맵을 수립했습니다.
