LG화학

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 HBM 등 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보입니다. 동박적층판(CCL)과 빌드업필름(BUF) 등 고성능 기판 소재와 열관리 솔루션을 통해 글로벌 고객사 확보에 박차를 가할 계획입니다.

LG화학이 올해 비메모리 반도체용 동박적층판(CCL) 글로벌 고객사 3곳을 확보하며 시장 영토를 넓히고 있습니다. 현재 FC-BGA용 CCL과 차세대 유리기판용 소재의 고객사 평가를 진행 중이며, 2030년까지 전자소재 매출을 2조 원 이상으로 확대할 방침입니다.

업황 불황의 여파로 LG화학 석유화학 부문의 올해 상반기 직원 수가 작년 말 대비 4% 줄었습니다. 미등기 임원 수 또한 109명에서 97명으로 12명 감소했으며, 직원 1인당 평균 보수는 5,400만 원으로 전년 동기 대비 1.8% 하락했습니다.

LG화학이 중국발 공급과잉으로 수익성이 악화된 범용 석유화학 제품 비중을 줄이고, 반도체 패키징 등 고부가 전자소재 사업을 육성하는 투트랙 전략을 추진합니다. 2030년까지 고부가 제품 매출 비중을 25% 이상으로 확대하고, 전자소재 사업 매출은 2조 원 규모로 키우겠다는 목표를 제시했습니다.

LG화학이 석유화학 중심의 사업 구조를 반도체, 전장, 전자소재 등 미래 성장산업으로 재편합니다. 현재 1조 원 규모인 전자소재 사업을 2030년까지 2조 원으로 키우고, 단순 소재 공급을 넘어 고객사의 제품 성능과 공정까지 설계하는 '통합 솔루션 기업'으로 전환하겠다는 목표를 세웠습니다.