SK하이닉스

SK하이닉스가 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가하여 첨단 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술을 선보입니다. 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 맞춰 여러 칩을 효율적으로 연결해 성능을 높이는 차세대 후공정 기술과 제품을 공개하며 기업 간 협력을 강화할 계획입니다.

SK하이닉스 노사가 마련한 2026년도 임금 및 단체협약 잠정합의안이 조합원 투표 결과 50.08%의 반대로 부결되었습니다. 노조는 임금 6.3% 인상안에는 긍정적이었으나, 성과급인 초과이익분배금(PS)의 60%를 자사주로 지급하는 방식에 대해 이견을 보인 것으로 나타났습니다.

SK하이닉스의 올해 상반기 설비투자(CAPEX) 규모가 전년 동기 대비 71.5% 증가한 18조 9,940억 원을 기록했습니다. 이는 대기업 전반의 투자 정체 흐름과 대조적인 행보로, 반도체 호황에 대응하기 위한 적극적인 시설 확충 의지가 반영된 결과입니다.

SK하이닉스가 글로벌 메모리 공급망 다변화를 위해 일본 미야기현에 신규 반도체 공장을 짓는 방안을 내부 검토 중입니다. 일본의 소재·부품·장비 생태계와 연계하여 AI 반도체 공급망 안정성을 높이고 현지 정부의 보조금 혜택을 활용하려는 전략으로 풀이됩니다.

SK하이닉스가 향후 3개월 이내에 40조 원 규모의 자사주를 전량 매입하여 소각하기로 결정했습니다. 더불어 2025년부터 2027년까지 발생하는 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다는 방침을 세웠습니다.