Director, Module Process Engineer (ETCH/Thin Flim)

핵심 업무

• 고객사 HVP 및 서비스 기회 발굴
• 고객사 및 FSO 팀과 긴밀한 협력을 통한 CSA 성능 KPI 달성
• 체계적인 문제 해결 방법론을 활용한 복잡한 툴 이슈 해결
• SBU 및 SPD 팀과의 협력을 통한 서비스 제품 개발 및 고객사 이전

필수 자격

• 학사 학위 (화학공학, 재료공학, 전기공학, 물리학, 화학)
• Etch 또는 Thin Film 하드웨어 및 공정 전문성 보유

우대사항

• 석사 또는 박사 학위
• 고급 통합(Advanced Integration) 지식

근무 조건

근무지: 경기도 이천시, 고용형태: 정규직