어플라이드 머티어리얼즈가 AI 시대의 ‘메모리 장벽’을 극복하기 위한 해법으로 로직, 메모리, 패키징 전 영역을 수직으로 쌓는 3D 스케일링 기술을 제시했습니다. 특히 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 극대화하기 위해 기존 마이크로범프 방식을 넘어 칩을 직접 접합하는 하이브리드 본딩 기술의 중요성을 강조했습니다.
지원 포인트 · Advanced Packaging 및 CMP, EPI 등 3D 스케일링 관련 공정 엔지니어 공고와 직결되는 사업 방향입니다. 특히 하이브리드 본딩과 20단 이상의 고단 적층 기술이 회사의 핵심 포트폴리오로 강조되고 있습니다.
어플라이드 머티어리얼즈가 미국 실리콘밸리의 연구개발 거점인 EPIC 센터와 경기도 오산에 건설 중인 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(ACC Korea)를 유기적으로 연계합니다. 이를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 고객사와 차세대 반도체 기술의 초기 연구부터 양산 검증까지의 기간을 대폭 단축할 계획입니다.
지원 포인트 · 오산에 구축 중인 ACCK 랩과 관련된 설계 및 건설 관리(Design and Construction Manager), 그리고 국내 고객사(화성, 평택, 이천, 청주) 대응을 위한 기술 지원 엔지니어 직무와 밀접하게 연관된 인프라 소식입니다.
어플라이드 머티어리얼즈가 삼성전자, ASML, 인텔, TSMC와 함께 차세대 반도체 제조 기술 표준 수립을 위한 공동 전선을 구축했습니다. 기존 6인치인 포토마스크 규격을 12인치급으로 확대하기 위한 기술과 인프라 개발에 참여하며, 이를 통해 High-NA EUV 노광 공정의 효율을 높이고 제조 비용을 절감한다는 계획입니다.
이번 주 새 공고 4건을 열었어요.
올해 새 공고 37건 · 8개 직무에서 뽑았고 생산·공정·품질이 가장 많았어요.
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