Advanced Packaging Process Support Engineer

핵심 업무

• 어드밴스드 패키징 본딩 시스템 현장 기술 지원
• 다이투웨이퍼 본딩 공정 지원 및 최적화
• 하이브리드 본딩 기술 프로세스 오너 역할 수행
• 공정 실험 설계 및 실행, 데이터 분석
• 구조적 원인 분석을 통한 장비 및 공정 이슈 해결

필수 자격

• 반도체 공정 엔지니어링, 장비 지원 또는 어드밴스드 패키징 경력 3~10년
• 재료공학, 화학, 전기/전자공학, 반도체공학 또는 관련 분야 학사 학위
• 기술 문서 작성 및 글로벌 협업을 위한 영어 역량
• 클린룸 환경에서 물리적으로 까다로운 업무 수행 능력

우대사항

• 하이브리드 본딩(다이투웨이퍼 또는 웨이퍼투웨이퍼) 경험
• 플라즈마 관련 공정 및 건식/습식 세정 경험
• TC 및 플립칩 본딩 공정 경험
• 일반 백엔드 패키징 공정 경험
• 관련 분야 석사 또는 박사 학위

근무 조건

근무지: 경기도 이천시