Sr. Process Engineer, Plating

핵심 업무

• 구리 다마신 인터커넥트 및 TSV 채움용 ECD 공정 개발 및 검증
• 플레이팅 욕 화학 조성, 전류 밀도, 첨가제 최적화
• 첨단 노드 요구사항에 따른 무전해 도금 공정 개발 및 검증
• 설치부터 생산 준비까지 도금 장비 검증
• 원리 및 물리적 접근 기반 공정 분석 및 수율 개선 주도

필수 자격

• 경력 5년 이상 반도체 팹 내 플레이팅 공정 엔지니어링 경험
• 화학공학, 신소재공학, 전기공학, 화학 또는 관련 전공 학사 또는 석사
• ECD 장비 툴 검증 및 구리 도금 공정 개발 경험
• 도금 계측 장비 활용 능력
• 통계 분석 및 DOE 역량

근무 조건

경력 5년 이상