경력사원 채용(패키지 부문)

핵심 업무

• 제품개발: FCBGA 기판 설계 및 신규 공정 개발
• 공정개발: 패키지 신제품 가공 및 도금 공정 개발
• 품질: 신뢰성 시험 설계 및 불량 분석
• 구매: 패키지 원자재 소싱 및 협력사 관리
• 마케팅: 거래선 발굴 및 시장 전략 수립
• 영업: 미주 고객사 전담 관리 및 수주 활동

필수 자격

• 3~5년 이상의 유관 경력 보유자
• 병역필 또는 면제자로 해외여행 결격사유 없는 분

우대사항

• 관련 분야 박사 학위 소지자
• 직무 관련 기사 자격증 보유자
• 비즈니스 영어 및 일본어 회화 능력
• FCBGA 및 반도체 패키지 실무 경험
• 빅테크 고객사 대응 경험

근무 조건

근무지: 부산(개발/공정/품질/구매), 수원(마케팅/영업) / 고용형태: 정규직

전형 절차

서류접수 → 면접 → 최종합격