Panel-level Advanced Packaging Process Engineer (PVD)

핵심 업무

• PVD 금속 증착 시스템 현장 기술 지원
• PVD 금속화 공정 지원, 유지보수 및 최적화
• 공정 개발 활동 및 실험계획법 실행 및 분석
• 대형 패널 기판 공정 및 장비 문제 진단 및 해결
• 대면적 패널 균일성 및 휨 현상 등 과제 대응

필수 자격

• 경력 3년~10년
• 재료공학, 화학, 반도체공학 또는 관련 전공 학사 이상
• 파브 환경 근무 가능성 및 영어 소통 능력
• 고객 응대 역량 및 커뮤니케이션 능력

우대사항

• 관련 공학 분야 석사 또는 학사 학위
• PVD 메탈라이제이션 실무 경험
• FOPLP 및 이종 집적화 등 첨단 패키징 지식
• 고객사 현장 지원 또는 필드 엔지니어링 경험
• BEOL 및 패키징 공정 플로우 이해

근무 조건

근무지: 경기도 화성시 (천안 및 동탄 사업장 출장 가능)