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AI 반도체 수요와 데이터센터 인프라 확장으로 인해 올해 2분기 전 세계 파운드리 2.0 시장 매출이 966억 달러를 기록하며 가파른 성장세를 보였습니다. 인텔 파운드리는 고객사들의 공급원 다변화 추세에 따라 수혜를 입고 있는 것으로 분석되었습니다.

인텔이 유리기판과 유리 관통전극(TGV)을 활용해 마이크로LED를 CPU 패키지 내부에 배치하는 반도체 패키징 특허를 등록했습니다. 마이크로LED를 통해 프로세서의 특정 기능 실행 여부나 테스트 완료 상태를 빛으로 표시하는 구상을 담고 있습니다.

립부 탄 인텔 CEO가 양자 컴퓨팅을 GPU·CPU와 함께 컴퓨팅 산업의 3대 프로세서로 정의하며 투자를 지속해왔다고 밝혔습니다. 현재 오류 수정과 응용 분야에 집중하고 있으며, 향후 3~5년 내 양자 컴퓨터 구동에 필수적인 극저온 인프라가 실질적인 영향을 미칠 것으로 전망했습니다.

인텔이 차세대 14A(1.4나노) 공정의 결함 밀도를 낮추며 상용화 단계에 다가서고 있습니다. 고개구율(High-NA) EUV 장비와 리본펫 2 기술을 적용한 이 공정은 2027년 하반기 초기 생산, 2028년 대량 양산을 목표로 로드맵을 따라 개발이 진행 중입니다.

인텔의 첨단 패키징 솔루션인 'EMIB-T'가 TSMC 대비 약 50% 낮은 비용 경쟁력을 확보했다는 분석이 나왔습니다. 이를 바탕으로 인텔 파운드리는 구글의 차세대 AI 반도체인 TPU v9의 패키징 물량을 대거 흡수하며 후공정 시장에서 공급망 대안으로 부상하고 있습니다.