Applications Engineer, 3D-IC Solutions Sales

핵심 업무

• 3D-IC 솔루션 기술 영업 및 Design Win 확보
• 고객사 대상 기술 프리젠테이션, 데모 및 벤치마크 진행
• 고객 요구사항 기반 3DIC 디자인 플로우 및 자동화 스크립트 개발
• 글로벌 Key Account 기술 지원 및 해외 팀 협업

필수 자격

• 경력 4년 이상
• 전자공학 학사 또는 석사 학위
• 반도체 또는 패키지 설계 분야 경력
• IC 데이터 포맷 및 2.5D/3DIC·Chiplet 기술 이해
• Python, Tcl, Perl 스크립팅 역량 및 Windows/Linux 활용 능력
• 영어 소통 역량

우대사항

• 고객 응대 직무 경험
• Innovator3D IC 및 EDA 툴 활용 경험
• Calibre DRC/LVS/3DSTACK 경험

근무 조건

근무지: 경기도 성남시 / 고용형태: 정규직