[생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가

핵심 업무

• 반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발
• 코팅 및 PEB 현상 공정 최적화
• 사내 포토공정 연구장비 인프라를 통한 LDI 공정 개발

필수 자격

• 경력 무관
• 반도체 후공정 업계 주요 기업 근무 경험
• 코터 및 노광 장비 운영 경험

우대사항

• 장비 기구 설계 및 SW 코딩 가능 인원
• 공정 해석 및 Simulation 가능 인원
• 후공정 장비 설치 및 셋업 경험 인원

근무 조건

평택 LG디지털파크 근무