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Packaging Assembly Engineer
공정기술
경력 5년↑
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지원아가 확인한 정보
처음 확인
8월 8일
마지막 확인
오늘 05:09
상태
모집 중
8월 8일
지원아가 이 공고를 처음 확인했어요
지원아 요약
공고 내용 요약
핵심 업무
FCBGA 공정 흐름 정의 및 최적화
공정 문서 작성 및 관리
DOE 계획 및 수율·품질·원가 개선
조립 불량 원인 분석 및 개선
기판 및 패키지 설계 팀과 협업
필수 자격
경력 5년 이상
재료과학 기계공학 화학공학 전기공학 석사 또는 박사 학위
반도체 패키징 분야 경험
재료 특성 분석 및 분석 지식
FCBGA MCM 2.5D 3D 패키징 기술 지식
근무 조건
경력 5년 이상
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