[패키지솔루션] 반도체기판 생산기술, 제품개발 경력사원 상시 채용

핵심 업무

• 생산기술: 반도체 기판 공정 최적화 및 수율 개선
• 생산기술: ABF 라미네이션 및 도금 공정 관리
• 생산기술: 검사 설비 운용 및 양산 이슈 대응
• 제품개발: FCBGA 등 반도체 기판 제품 및 신공법 개발
• 제품개발: 원소재 최적화 및 신뢰성 확보
• 제품개발: 제품 불량 분석 및 고객 기술 대응

필수 자격

• 관련 경력 4년 이상 필수
• 전기·전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공자
• 해외여행 결격사유 없는 자
• 남성의 경우 병역 필 또는 면제자

우대사항

• FCBGA 기판 및 반도체 패키징 양산 경력
• 반도체 기판 제조사 공정·생산기술 실무
• OSAT 후공정 생산기술 및 개발 경험
• JMP 및 파이썬 활용 가능자
• 영어 커뮤니케이션 가능자

근무 조건

근무지: 경북 구미 / 고용형태: 경력사원