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[패키지솔루션] 반도체기판(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용
생산기술
연구개발
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지원아가 확인한 정보
처음 확인
11월 4일
마지막 확인
오늘 05:08
상태
모집 중
11월 4일
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지원아 요약
공고 내용 요약
반도체 기판 생산기술·제품개발 경력자를 모집합니다.
핵심 업무
생산기술: 반도체 기판 공정 개발·혁신 및 설비 최적화
제품개발: 고객 맞춤형 반도체 기판 개발·평가
필수 자격
생산기술: 관련 경력 3년 이상
제품개발: 관련 경력 3년 이상
전기·전자·재료·화공·기계·반도체 관련 전공
4년제 학사 이상
우대사항
FCBGA·반도체 패키징 양산 경험
기판 제조사 공정·생산기술 실무 경험
OSAT 후공정 생산기술·개발 경험
검사 설비 운용 및 패키지 소재 공정 경험
JMP·파이썬 활용 및 영어 소통 역량
근무 조건
근무지: 구미
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