(주)한화 글로벌부문 H/W 개발 경력사원 채용

핵심 업무

• H/W 개발(전자뇌관): 회로·ASIC 설계 및 검증
• H/W 개발(발파장비): 임베디드 제품 회로·시스템 설계
• H/W 개발(전자뇌관): 시제품·양산 이관 및 생산 지원
• H/W 개발(발파장비): 제품 인증·환경시험 및 양산 대응
• 공통: 안전성 분석·디버깅·설계문서 작성

필수 자격

• H/W 개발(전자뇌관): 경력 5년 이상
• H/W 개발(발파장비): 경력 5년 이상
• 전자·전기·제어 등 유관 전공 학사 이상
• 회로·PCB 설계 및 제품 검증·양산 이관 경험
• 보은사업장 출장 가능(전자뇌관)

우대사항

• ASIC·Mixed-signal·FPGA 개발 경험
• 방산·자동차 전장 등 안전필수 제품 경험
• 임베디드 F/W·MCU 개발 경험
• 무선통신·SoC·Embedded Linux 개발 경험
• 국내외 인증·해외 기술지원 및 영어 문서 작성

근무 조건

근무지: 서울

전형 절차

서류 전형 → 1차 면접 전형(실무진) → 평판 조회 → 2차 면접 전형(임원) → 채용 검진 → 최종 합격 및 입사