7월 11일
지원아가 이 공고를 처음 확인했어요지원아 요약
공고 내용 요약DB글로벌칩 DDI 설계, 공정, 회계, 사업기획 분야 경력사원 채용
핵심 업무
- DDI Logic설계: Mobile Display Driver IC 개발 및 RTL/Verilog 설계
- DDI Interface설계: High Speed Interface(RX, TX) 설계
- DDI PI: OLED/LCD Source Driver IC 공정 기술 검토 및 수율 분석
- 회계/세무: 회계 결산, 세무 신고 및 외부감사 대응
- 사업기획: 신사업 발굴, 전략 수립 및 반도체 시장 분석
필수 자격
- DDI Logic설계: 학사/석사 3년 이상 또는 박사(경력무관)
- DDI Interface설계: 학사/석사 3년 이상 또는 박사(경력무관)
- DDI PI: 전기/전자/물리/재료 전공 학사 이상, 경력 5년 이상
- 회계/세무: 상경계열 학사 이상, 경력 3년 이상
- 사업기획: 관련 경력 8년 이상(팹리스 최소 5년), 사업기획/투자 3년 이상
우대사항
- Mobile 제품 양산 경험
- RTL/CTLE/DFE Design 경험
- SAP 사용 경험
- Perl, Python, C/C++ 활용 능력
- 회계/세무 관련 자격증 보유
지원 조건
- DDI Logic설계 · 경력 3년 이상 · 학사/석사
- DDI Interface설계 · 경력 3년 이상 · 학사/석사
- DDI PI · 경력 5년 이상 · 4년제 학사 이상
- 회계/세무 · 경력 3년 이상 · 4년제 학사 이상
- 사업기획 · 경력 8년 이상
전형 절차
서류 전형 → 면접 전형 → 처우협의 → 입사