7월 11일
지원아가 이 공고를 처음 확인했어요지원아 요약
공고 내용 요약DB글로벌칩 IC설계/펌웨어/레이아웃/공정기술 경력직 채용
핵심 업무
- DDI Logic설계: Mobile DDI IC 개발 및 RTL/Verilog 설계
- MCU Firmware 엔지니어: RISC-V 기반 펌웨어 개발 및 DDIC/TCON 구동
- Layout: Mobile Display Driver IC 및 PMIC Full Custom Layout
- DDI PI: OLED/LCD Source Driver IC 공정 검토 및 수율 개선
우대사항
- DDI Logic설계: Mobile/RTL 양산 경험, Perl/Python/C++ 활용 능력
- MCU Firmware 엔지니어: Embedded System 및 Mobile IT 제품 개발 경험
- Layout: Display Driver IC 및 PMIC Full Chip Handling 경험
- DDI PI: 소자/공정 Simulation, Layout Tool 사용, OLED 양산 경험
지원 조건
- DDI Logic설계 · 경력 3년 이상
- MCU Firmware 엔지니어 · 경력 3년 이상
- Layout · 경력 3년 이상
- DDI PI · 경력 5년 이상 · 전기/전자/물리/재료 전공 4년제 학사 학위 보유자
전형 절차
서류 전형 → 면접 전형 → 처우협의 → 입사
