[패키지솔루션] 반도체기판(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용

핵심 업무

• 반도체 기판 제품개발: 고객 요구 스펙 충족 제품 개발 및 성능 평가
• 반도체 기판 생산기술: 공정 개발 및 설비 최적화와 자동화 수행

필수 자격

• 관련 경력 3년 이상 필수
• 4년제 학사 이상
• 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공

우대사항

• FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상
• FCBGA 기판 제조사 공정기술 및 생산기술 실무 경험
• OSAT 후공정 생산기술 및 개발 실무 경험
• JMP 및 파이썬 프로그래밍 가능자
• 영어 커뮤니케이션 가능자

근무 조건

근무지 경상북도 구미시, 경력 3년 이상